Компанія Intel опублікувала статтю з технічними подробицями про свій новий техпроцес Intel 18A (аналог 1,8 нм) у межах симпозіуму VLSI 2025. У документі розкрито основні особливості та переваги нової технології. Вона збільшить щільність елементів на 30% порівняно з минулим техпроцесом Intel 3 у поєднанні зі зростанням продуктивності та енергоефективності. І вперше за довгий час Intel запропонує техпроцес, який зможе конкурувати з передовим TSMC 2 нм. Масове виробництво на базі нових технологій Intel і TSMC стартує приблизно в один час — у другій половині поточного року.

Техпроцес Intel 18A орієнтований на широкий спектр чипів — від рішень для центрів обробки даних до процесорів Intel Panther Lake, які анонсують наприкінці року. При збільшенні щільності на 30% виробник також обіцяє зростання продуктивності до 25% без збільшення напруги. При роботі на однакових тактових частотах і напрузі 1,1 В енергоспоживання знизиться на 36% відносно реалізації на базі Intel 3.

Є нюанс з робочими напругами. Intel 3 підтримує <0,6 В, 0,75 В, 1,1 В і 1,3 В, а Intel 18A підтримує напруги 0,4 В, 0,75 В і 1,1 В. Це добре для клієнтських рішень під центри обробки даних, але може бути не дуже вдалим для споживчих процесорів. Також слабо змінився розмір комірок SRAM — 0,021 µm² замість 0,024 µm² на старому техпроцесі, що можна порівняти зі старішими техпроцесами TSMC N5 і N3E.

Intel 18A використовує транзистори RibbonFET gate-all-around (GAA) другого покоління і схему подачі живлення PowerVia (BSPDN).

Intel PowerVia Backside Power Delivery Network (BSPDN) переміщає живлення з верхніх металевих шарів на задній бік чипа, створюючи фізичний поділ між силовою і сигнальною частиною. Технологія підвищує ефективність транзистора, знижує споживання енергії, запобігає погіршенню сигналу та дає змогу більш щільно упаковувати логічні елементи. І це перше масове застосування цієї технології живлення в напівпровідниковій галузі.

Нова схема подачі живлення спрощує проєктування мікросхем і процес виробництва, знижуючи кількість масок. Також така структура із задніми пластинами-носіями оптимізована для відведення тепла. Технологія сумісна з методами пакування Foveros і EMIB.

Intel сподівається залучити великих замовників для випуску чипів за технологією 18A. Раніше була інформація, що вже є угода з Microsoft щодо випуску продукції на базі нового технологічного вузла. За чутками й інші компанії розглядають перспективи випуску продукції на Intel 18A.

Джерело:
Tom’s Hardware