У той час, коли більшість AIB-партнерів Intel готується до старту виробництва відеокарт Arc Alchemist, китайська фірма Gunnir продовжує розширювати модельний ряд пристроїв на базі графічного процесора DG1. Цей 10-нм GPU дебютував у складі мобільного 3D-прискорювача Iris Xe Max восени 2020-го, а минулої зими знайшов застосування у дискретній відеокарті Iris Xe.

На сьогодні в асортименті доступні три відеокарти на базі Intel DG1: низькопрофільна Iris Xe DG1, Iris Xe Index V2 та Iris Xe Max Index V2. Перші дві використовують урізаний варіант GPU, тоді як третя за характеристиками близька до мобільного 3D-прискорювача Iris Xe Max. Це перша відеокарта такого класу. З детальними характеристиками новинок можна ознайомитись нижче.

Головним недоліком відеокарт із ядром Intel DG1 є обмежена сумісність. Офіційно вони підтримуються материнськими платами на чіпсетах Intel B460, H410, B365 та H310C. Можливість роботи на платформах AMD не передбачена.

Якщо говорити про ціну, то на китайському майданчику Taobao згадані вище 3D-прискорювачі можна купити приблизно за 90-110 доларів залежно від моделі.

Джерело:
VideoCardz

ASUSTeK Computer поповнила асортимент материнських плат процесорів Core 12-го покоління моделлю Pro H610T D4-CSM. Вона використовує набір системної логіки Intel H610, виконана у формфакторі Thin Mini-ITX та підходить для чіпів з теплопакетом до 65 Вт.

Оснащення плати ASUS Pro H610T D4-CSM включає пару роз'ємів під модулі оперативної пам'яті SO-DIMM DDR4, два порти SATA 6 Гбіт/с та по одному роз'єму M.2 для твердотілого накопичувача та бездротового модуля. Роботу гігабітного мережного інтерфейсу та аудіопідсистеми забезпечують контролери Realtek.

На задній панелі є два порти USB 3.2 Gen2 Type-A, пара USB 2.0, роз'єм RJ-45, пара 3,5-мм аудіогнізд, а також роз'єм для підключення зовнішнього джерела живлення. Для виведення зображення можна скористатися інтерфейсами DisplayPort, HDMI та LVDS.

У європейських магазинах, згідно з даними вебресурсу Geizhals, плату ASUS Pro H610T D4-CSM можна придбати за ціною близько 130 євро.

Джерела:
ASUS
Geizhals

Вебресурс iFixit опублікував звіт з розбирання ігрової консолі Steam Deck. Valve не раз підкреслювала високу ремонтопридатність пристрою, обіцявши налагодити поставки запасних деталей, на кшталт маніпуляторів й твердотілих накопичувачів. Придбати їх майбутні власники Steam Deck зможуть навіть через iFixit.

Фахівці iFixit відзначили легкість розбирання Steam Deck. Щоб дістатися до «нутрощів» портативної консолі, достатньо викрутити вісім гвинтів. Після цього у власників буде відкритий доступ для безперешкодної заміни стиків та твердотілого накопичувача. Нагадуємо, що Valve використовувала SSD формфактору 2230, що обмежує вибір сумісних пристроїв.

Найбільший недолік, з яким iFixit зіткнулися при розбиранні Steam Deck, полягає в тому, що акумулятор приклеєний та його досить складно витягти. До того ж поки неясно, чи Valve пропонуватиме його заміну. Підсумковий рейтинг ремонтопридатності Steam Deck, на думку iFixit, становить 7 балів із 10 можливих.

Нагадаємо, офіційний реліз Steam Deck заплановано на кінець цього місяця. В її основі лежить однокристальна система AMD Van Gogh із чотирма x86-ядрами Zen 2 та графічним блоком RDNA 2-го покоління на 8 Compute Units. Пристрій оснащений 7-дюймовим екраном з роздільною здатністю 1280 x 800 пікселів, 16 ГБ оперативної пам'яті LPDDR5-5500 та акумулятором на 40 Вт·год.

Джерело:
iFixit

Днями AMD завершила поглинання виробника FPGA-матриць Xilinx. У рамках угоди компанії обмінялися акціями, що дозволило обійтись без фактичних виплат. В результаті ринкова капіталізація AMD вперше за історію фірми виявилася більшою, ніж у головного конкурента. Напередодні показник «червоних» становив $199,58 млрд проти $197,2 млрд в Intel.

Справедливо відзначити, що за доходами Intel, як і раніше, в рази обходить AMD, навіть попри поглинання Xilinx. Торік виторг Intel досяг 79 мільярдів доларів, тоді як для команди Лізи Су цей показник склав $16,4 млрд, а для Xilinx — $3,46 млрд. Що стосується ринкової капіталізації інших чипмейкерів, то ось як виглядає список десяти провідних компаній:

1. Nvidia — $660,25 млрд;
2. TSMC — $645,76 млрд;
3. Samsung — $417,68 млрд;
4. Broadcom — $ 248,86 млрд;
5. AMD — $199,58 млрд;
6. Intel — $197,24 млрд;
7. Qualcomm — $194,97 млрд;
8. Texas Instruments — $153,46 млрд;
9. Micron — $107,49 млрд;
10. Analog Devices — $85,19 млрд.

Джерело:
TechPowerUp

Cooler Master анонсувала вихід свого флагманського корпусу HAF 700 Evo. Він належить до рішень формату Full-Tower та готовий прийняти на борт материнські плати типорозміру до E-ATX/SSI-EEB/SSI-CEB. Загальні габарити новинки становлять 666(Д) х 291(Ш) х 626(В) мм.

Усередині HAF 700 Evo є місце для восьми карт розширення довжиною до 490 мм, чотирьох радіаторів СВО типорозміру від 240 до 480 мм, дюжини 3,5-/2,5-дюймових накопичувачів, процесорного кулера висотою до 166 мм й ATX-сумісного блока живлення довжиною до 200 мм. За піддоном материнської плати передбачено 90-101 мм кліренсу для прокладання кабелів.

На фронтальній панелі є чотири порти USB 3.2 Gen1 Type-A, один USB 3.2 Gen2 Type-C й пара 3,5-мм аудіороз'ємів. Там також закріплений РК-дисплей Iris, куди власник може вивести різну інформацію про систему. У комплект поставки включено два 200-мм вентилятори SickleFlow PWM Performance й три 120-мм SickleFlow PWM ARGB, при цьому максимальна кількість «вертушок» дорівнює 18.

На полиці магазинів Cooler Master HAF 700 Evo надійде найближчими місяцями. Рекомендована ціна корпусу — 500 доларів.

Джерело:
Cooler Master