Компания SK Hynix из Южной Кореи сотрудничает с Intel для изучения перспектив внедрения технологии 2.5D-упаковки EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) для памяти HBM. Сейчас SK Hynix полагается на производственные мощности TSMC и технологию 2.5D-упаковки CoWoS от тайваньского гиганта. Но постепенно CoWoS достигает определенных пределов, что вынуждает искать альтернативы.
Технология EMIB позволяет объединять разные кристаллы в одном корпусе, используя специальные кремниевые соединения прямо в упаковочной подложке, не требует дополнительного слоя интерпозера. EMIB повышает плотность соединений и лучше подходит для больших масштабируемых чипов. SK Hynix заинтересована в этой технологии и предположительно уже ведет научно-исследовательские разработки для того, чтобы интегрировать этот тип соединений в новую память HBM4. Речь не идет о полном переходе на технологию Intel, но SK Hynix будет готова предложить HBM4 для тех партнеров, которые выберут именно Intel EMIB для упаковки своих чипов для искусственного интеллекта.
Ранее была информация, что NVIDIA заинтересована в Intel EMIB. А ведущие производители мобильных чипов Apple и Qualcomm рассматривают перспективы внедрения EMIB и Foveros Direct 3D в будущие продукты.
Источник:
TechPowerUp