Издание VideoCardz через собственные источники раздобыло свежие подробности о платформе Intel LGA1954, которая дебютирует во второй половине этого года вместе с чипами Nova Lake‑S. Сообщается, что компания подготовила альтернативный механизм крепления процессора (ILM), рассчитанный на энтузиастов и оверклокеров. Ожидается, что встретить его можно будет на топовых платах LGA1954.
Улучшенный механизм получил название 2L-ILM. Сама Intel описывает его как двухрычажный независимый механизм, предназначенный для энтузиастов и систем, ориентированных на разгон, где предпочтительна более ровная поверхность теплораспределительной крышки (IHS). Иначе говоря, 2L-ILM призван улучшить контакт «подошвы» системы охлаждения и процессора, тем самым повышая эффективность отвода тепла.
Стоит добавить, что Intel уже применяет два варианта механизма крепления на платформе LGA1851. Улучшенная версия известна как RL-ILM (Reduced Load Integrated Lever Mechanism) и обеспечивает лучшее распределение нагрузки, меньший изгиб крышки и лучший контакт системы охлаждения. Как рассказывает Noctua, большинство топовых плат LGA1851 оснащаются именно RL-ILM.