Не успела компания AMD официально представить первые процессоры с архитектурой Zen 6, как в Сети начали появляться подробности о следующем поколении «красных» CPU. По данным тайваньского издания Commercial Times, компания уже приступила к подготовке цепочки поставок для чипов на базе архитектуры Zen 7. Будущая микросхема CCD (Core Complex Die) с x86-ядрами получила кодовое название Grimlock, а изготавливаться она будет на мощностях TSMC по технологии A14.
Глава AMD демонстрирует пластину с кристаллами для 2‑нм CPU EPYC Venice
Также сообщается, что генеральный директор AMD Лиза Су во время недавней поездки на Тайвань посетила компанию Powertech, где она встретилась с различными партнёрами по цепочке поставок и представителями отрасли. Одной из главных тем визита стали передовые технологии упаковки. AMD, вероятно, собирается использовать технологию FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) от Powertech.
Что касается самих процессоров AMD Zen 7, то неофициальные источники приписывают им переход на 16-ядерные микросхемы CCD, а благодаря технологии 3D V‑Cache нового поколения суммарный объём L3-кэша на одном чиплете может достигать 224 МБ. В случае серверных чипов также ожидаются новые возможности и функции для ИИ-вычислений. Выход процессоров с архитектурой Zen 7 состоится не раньше 2028 года.
Стоит добавить, что CPU Zen 6 дебютируют уже в ближайшем будущем. Ранее AMD официально подтвердила планы выпустить линейку серверных чипов EPYC Venice в течение этого года.
Источник:
Commercial Times