AMD поделилась со своими партнёрами новой дорожной картой, рассказывающей о планах компании в сфере настольных процессоров. В частности, на следующий год чипмейкер запланировал релиз новой HEDT-платформы и CPU Ryzen Threadripper следующего поколения. Ожидается, что они перекочуют на микроархитектуру Zen 4, будут работать с оперативной памятью DDR5 и получат поддержку высокоскоростного интерфейса PCI Express 5.0.
Что касается массовой платформы AMD AM5, то в обозримом будущем ассортимент процессоров будет расширен чипами Ryzen 7000 (Raphael) с технологией 3D V-Cache. Дополнительный объём L3-кэша улучшит игровое быстродействие, а официальная презентация новинок, по слухам, состоится на январской выставке CES 2023. К слову, примерно в это же время Intel должна выпустить процессор Core i9-13900KS, работающий на 6,0 ГГц «из коробки».
Не забыла AMD и о гибридных процессорах G-серии. До конца 2023-го выйдет новая линейка чипов с мощной интегрированной графикой. Справедливо отметить, что абсолютно все процессоры Ryzen 7000 (Raphael) предлагают встроенный GPU с архитектурой RDNA 2-го поколения, однако его быстродействия хватает для запуска только самых нетребовательных игр.
Источник:
Overclock3D
