В следующем году компания AMD выпустит массовую платформу Socket AM5 с поддержкой оперативной памяти DDR5. В ней чипмейкер планирует отказаться от традиционного PGA-сокета в пользу процессорного разъёма типа LGA с 1718 контактными площадками. Вместе с этим изменится конструкция прижимного механизма и крышки CPU, но в то же время сохранится обратная совместимость с выпущенными ранее кулерами.
Согласно последним утечкам, с процессорами AMD AM5 можно будет использовать системы охлаждения с поддержкой сокета AM4. Расстояния между отверстиями в материнской плате и конструкция штатного бекплейта будут унаследованы от актуальной платформы. Правда, «аппетиты» процессоров AM5 ощутимо подрастут, что следует учитывать при выборе кулера.
В Сети уже появлялась информация, что уровень TDP будущих чипов AMD Zen 4 достигает 170 Вт. С такими процессорами рекомендуется использовать систему жидкостного охлаждения как минимум с 280-мм радиатором. Для предтоповых решений AM5 с теплопакетом 120 Вт будет достаточно среднеразмерного воздушного кулера, ну а в отношении CPU со штатным TDP 45-105 Вт мало что изменится.
Источник:
TechPowerUp