Как сообщает отраслевое издание DigiTimes со ссылкой на собственные источники, TSMC ведет строительство нового исследовательского центра и производственного комплекса, которые будут сосредоточены на внедрении 2-нм технологического процесса. Новые объекты будут расположены недалеко от штаб-квартиры TSMC и новейшего предприятия по выпуску 5-нм и 3-нм продуктов в научном парке Синьчжу на Тайване.
В отчете сказано, что 2-нм чипы будут основаны на транзисторах GAAFET (gate-all-around FET). Кроме того, научный отдел TSMС вовсю занят планированием еще более «тонких» техпроцессов, на данный момент обозначенных как 1-нм.
Помимо усовершенствованных узлов, TSMC также имеет четкие дорожные карты по продвижению трехмерных технологий упаковки многокристальных чипов. Они включают в себя SoIC (System on Integrated Chip), InFO (Integrated Fan-Out), CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) и WoW (Wafer-on-Wafer).
Все эти технологии классифицируются компанией как «3D», хотя некоторые из них фактически являются «2.5D». Серийное производство многочиповых сборок начнется со второй половины 2021 года на фабриках ZhuNan и NanKe. Как ожидается, данные технологии упаковки внесут значительный вклад в прибыль компании.
Конкурирующая компания Samsung в сфере контрактного производства имеет собственную технологию 3D-упаковки под названием X-cube, однако она привлекает клиентов намного медленнее, чем TSMC, из-за высокой стоимости.
