В ближайшие несколько месяцев компания AMD анонсирует первые процессоры на архитектуре Zen 3: настольные CPU Ryzen 4000 (Vermeer) и серверные EPYC 3-го поколения с кодовым именем Milan. Чипмейкер пока не спешит делиться подробностями о новых «камнях», тем не менее информация о них уже доступна некоторым OEM-производителям. Один из поделился свежими деталями о серверных Zen 3 с немецким веб-изданием HardwareLuxx.
Как и в случае актуальных чипов AMD EPYC (Rome), поколение Milan предложит вплоть до 64 физических ядер с поддержкой SMT, набранных восемью 7-нм чиплетами, а также контроллер памяти DDR4 и шину PCI-Express 4.0. Грядущие CPU унаследуют совместимость с платформой SP3, при этом их TDP останется на том же уровне — от 120 до 225 Вт в зависимости от модели.
Одним из ключевых новшеств микроархитектуры Zen 3 является переход к 8-ядерным модулям CCX с 32 МБ общей кэш-памяти третьего уровня. Сообщается, что изменения в архитектуре приведут к увеличению показателя IPC (Instructions Per Cycle) на 15%.
С учётом небольшого прироста частоты, обусловленного оптимизацией техпроцесса, модели EPYC (Milan) с числом ядер до 32 единиц окажутся на 20% производительнее нынешних аналогов, а в случае старших решений прирост быстродействия составит около 10-15%.
В конце 2021-го или начале 2022 года AMD явит миру серверные чипы EPYC (Genoa) на архитектуре Zen 4 вместе с платформой SP5. Эти CPU будут выпускаться по 5-нм технологии, предложат более 64 ядер, поддержку интерфейса PCI Express 5.0 и оперативной памяти DDR5, а их номинальный TDP в зависимости от количества ядер составит от 120 до 240 Вт.