Тайваньский контрактный производитель TSMC приступил к серийному выпуску полупроводников с применением 5-нм технологических норм или N5 по внутренним спецификациям компании. Пандемия коронавируса практически не отразилась на темпах внедрения 5-нм узла, поскольку организация, строительство и логистика были налажены задолго до её начала.
Последствия Covid-19 для бизнеса будут видны в течение последующих нескольких лет поэтому аналитики прогнозируют задержку с 3-нм техпроцессом следующего поколения как минимум на полгода. Начала серийного производства N3 следует ожидать не ранее 2022 года.
Основным предприятием по выпуску 5-нм продуктов является фабрика Fab 18. В будущем здесь планируют построить следующие две производственные линии для 3-нм полупроводниковых пластин.
Между тем, 5-нм технологический процесс является первым узлом, разработанным исключительно под экстремальную ультрафиолетовую литографию (EUV) с количеством слоев десять и более.
EUV позволяет сократить трудоемкость производства примерно на треть по сравнению с глубокой ультрафиолетовой литографией (DUV), использовавшейся ранее. Для своих заказчиков техпроцесса N5, TSMC обещает 1,84-кратное увеличение плотности транзисторов и снижение энергопотребления конечных чипов на 30%.
К слову, корейское СМИ The Elec утверждает, что китайский технологический гигант Huawei намерен выйти на рынок GPGPU-вычислений для серверов и корпоративного сегмента со своим абсолютно новым графическим процессором и линейкой ускорителей.
В настоящее время Huawei набирает экспертов для нового подразделения Cloud & AI Business Group, в том числе бывших и нынешних сотрудников и руководителей Nvidia.
В августе 2019 года Huawei выпустила высокопроизводительный процессор для систем ИИ под названием Ascend 910 с производительностью 256 терафлопс. Разумеется, основным партнёром Huawei по выпуску передовых чипов выступает TSMC.
Источник:
ComputerBase
