Yangtze Memory Technologies Company (YMTC), один из главных китайских производителей флэш-памяти, продолжает сокращать отрыв от лидеров индустрии. Сегодня чипмейкер анонсировал первые для себя 128-слойные микросхемы 3D NAND с четырьмя битами на ячейку (QLC), образцы которых уже были отправлены партнёрам фирмы.
Другие крупные производители 3D NAND начали переход к 100(+)-слойным микросхемам ещё в прошлом году. К примеру, Samsung запустила производство 128-слойных чипов в середине 2019-го, а спустя квартал аналогичные решения появились в ассортименте SK Hynix и Micron. Иными словами, технологический разрыв YMTC от лидеров отрасли ныне составляет примерно один год.
Схематичное представление архитектуры YMTC Xtacking
Первые 128-слойные микросхем 3D NAND производства Yangtze Memory Technologies Company носят кодовое обозначение X2-6070 и базируются на технологии Xtacking 2-го поколения. Она подразумевает использование двух полупроводниковых кристаллов: первый содержит ячейки памяти, а второй всю необходимую логику. Архитектура Xtacking 1.0 была опробована на 64-слойных чипах 3D NAND, массовый выпуск которых стартовал в прошлом году.
Как рассказывают представители YMTC, новые микросхемы 3D NAND изначально будут использоваться в потребительских твердотельных накопителях, а со временем найдут применение в SSD корпоративного класса.
Источник:
China Daily