Не секрет, что в настоящее время инженеры Intel трудятся над процессорами семейств Rocket Lake и Tiger Lake, запланированных к релизу в ближайшую пару лет. Благодаря китайским энтузиастам мы получили возможность более детально ознакомиться с конфигурацией ядер и ключевыми особенностями грядущих CPU.

Intel CPU

Для начала рассмотрим линейку мобильных 10-нм процессоров Tiger Lake, дебют которых запланирован на конец года. К общим чертам новинок относится использование перспективной x86-архитектуры Willow Cove, графического блока Xe, поддержка интерфейсов PCI Express 4.0 и Thunderbolt 4, а также двухканальный контроллер памяти DDR4-3200/LPDDR4X-4266.

Старшие решения Tiger Lake-Y и Tiger Lake-U оперируют четырьмя ядрами и графикой GT2, а их главное отличие кроется в номинальном теплопакете — 9 Вт и 15-28 Вт соответственно. Данные CPU можно будет встретить в массовых лэптопах. Тем временем чипы Tiger Lake-H предназначаются для игровых ноутбуков и могут похвастаться восемью x86-ядрами, но при этом довольствуются более слабой графикой GT1. Штатный уровень TDP равен 45 Вт.

Intel CPU

В 14-нм линейку Rocket Lake войдут не только десктопные решения LGA1200, но и мобильные процессоры с 15-ваттным теплопакетом. Вторые станут преемниками Comet Lake-U, получат до шести физических ядер, видеоядро GT1, четыре линии PCI-E 4.0 для NVMe-накопителя и контроллер памяти DDR4-2933/LPDDR4X-3733.

Источник подтвердил наличие у десктопных Intel Rocket Lake-S до восьми ядер и конструктивное исполнение LGA1200, унаследованное от Comet Lake-S. Согласно имеющимся данным, в чипах Rocket Lake будет использоваться микроархитектура Willow Cove, адаптированная под 14-нм технологические нормы.

LGA1200

Подобно Comet Lake-S, чей релиз запланирован на вторую половину весны, новинки характеризуются номинальным TDP от 35 до 125 Вт и, вероятно, будут поддерживаться платами на базе логики Intel 400-й серии. Более подробно о настольных процессорах Core 11-го поколения мы рассказывали в недавней заметке.

Источник:
WCCFTech