Линейка чипов AMD Ryzen Embedded R1000 теперь включает решения с TDP от 6 Вт

Модельный ряд гибридных процессоров AMD Ryzen Embedded R1000 сегодня пополнился парой двухъядерных чипов: R1305G и R1102G. Отличительной чертой APU является невысокий теплопакет, а их главной областью применения станут различные встраиваемые системы и мини-компьютеры, оборудованные пассивной системой охлаждения.

AMD Ryzen Embedded

AMD Ryzen Embedded R1305G и R1102G оперируют двумя x86-ядрами Zen, четырьмя мегабайтами кэша L3 и графическим модулем Radeon Vega 3. Старший APU получил 2-канальный контроллер памяти DDR4-2400, может похвастать поддержкой многопоточности и допускает настройку TDP в диапазоне от 8 до 10 Вт. Рабочие частоты составляют от 1,5 до 2,8 ГГц.

Тем временем Ryzen Embedded R1102G работает с памятью DDR4-2400 в одноканальном режиме и может обрабатывать лишь по одному потоку на ядро, зато обладает 6-ваттным теплопакетом. Номинальная частота процессора составляет от 1,2 до 2,6 ГГц в динамическом разгоне. Графическое ядро Radeon Vega 3 в обоих случаях функционирует на 1,0 ГГц.

AMD Ryzen Embedded

Как и другие чипы Ryzen Embedded R1000, новинки поддерживают вывод изображения в режиме 4K@60 Гц на два-три экрана через интерфейсы HDMI 2.0b и DisplayPort 1.4, оснащены встроенными контроллерами USB 2.0, USB 3.1 Gen2, SATA 6 Гбит/с и могут обеспечить работу пары 10-гигабитных сетевых интерфейсов. Однокристальные системы AMD Ryzen Embedded R1305G и R1102G станут доступны для заказа в конце марта.

AMD Ryzen Embedded
Mini-ITX плата Kontron D3713-V/R с распаянной SoC AMD Ryzen Embedded

Источник:
AMD

Обсудить в форуме (комментариев: 11)

Все новости за 25.02.2020 [ лента ]

Последние обзоры: