Во время мероприятия International Electron Devices Meeting (IEDM) генеральный директор ASML Мартин ван ден Бринк (Martin van den Brink) рассказал о планах его компании на ближайшие десять лет. ASML является производителем фотолитографического оборудования для микроэлектронной промышленности на котором производят кремниевые пластины. Одним из основных клиентов ASML выступает корпорация Intel.
Господин ван ден Бринк показал собственный слайд, за основу которого был взят один из сентябрьских материалов Intel. Пожалуй, одной из самых интересных новостей с презентации является тот факт, что Intel усердно работает над реализацией своих планов по возвращению двухлетнего цикла выпуска продукции, известного как «Тик-Так».
На слайде под названием «In Moore We Trust» (Мы верим в закон Мура — прим. авт.) говорится о планах Intel на будущее. В частности, каждый технологический узел будет иметь несколько итераций для улучшения. К примеру, 7-нм техпроцесс, помимо первого варианта, будет затем предлагаться в вариациях 7 нм+ и 7 нм++ с возросшей энергоэффективностью и частотным потенциалом.
Не менее интересно, «дважды улучшенный» техпроцесс будет полностью совместим с узлом следующего поколения (например, 7-нм++ и 5-нм). Это означает, что архитектура, созданная под 5-нм нормы без труда сможет быть адаптирована под 7 нм++ в случае проблем с освоением новых технологий.
Intel также разрабатывает новые узлы, которые планируют выпустить в течение десяти лет. Венцом нынешних планов выступает 1,4-нм нормы, выпуск которого может состояться в 2029 году. Предполагается, что данный техпроцесс будет иметь плотность 1,6 млрд транзисторов на квадратный миллиметр. Для сравнения ранние чипы Broadwell на 14 нанометрах могли похвастаться плотностью 37,5 млн транзисторов на мм².
Источник:
WikiChip
