Контрактный производитель полупроводников Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) близок к запуску 5-нанометрового конвейера, сообщает веб-издание China Times. Серийный выпуск микросхем по новой технологии он планирует наладить уже в первом квартале 2020 года. В ходе «обкатки» 5-нм техпроцесса компании удалось достичь 50% уровня выхода годной продукции.
По-настоящему массовый выпуск 5-нанометровых чипов будет запущен к середине года, в это же время клиенты TSMC начнут выводить новые продукты на рынок. Чипмейкер ожидает, что спрос на 5-нм литографию будет стабильно высоким, из-за чего этой осенью он выделил дополнительные $2,5 млрд в производственные линии. Вместо изначально планируемых 50 тысяч 300-мм кремниевых пластин с конвейеров TSMC ежемесячно будут сходить 70 тысяч 5-нм «вафель».
В число клиентов, уже заказавших TSMC производство 5-нм изделий, входят компании Apple, HiSilicon и AMD. Первые две будут выпускать однокристальные системы для мобильных устройств, тогда как Advanced Micro Devices ∞ процессоры на архитектуре Zen 4. Их официальный дебют состоится в 2021 году. В планы AMD на следующий год, как известно, входит релиз процессоров Zen 3, чиплеты для которых TSMC будет выпускать по улучшенному 7-нм техпроцессу.