Немецкий энтузиаст OC_Burner (Fritzchens Fritz) продолжает радовать любителей «железа» новыми снимками чиплетов в составе 7-нанометровых процессоров AMD Ryzen.
7-нм кристалл Core Complex Die с ядрами Zen 2
Несколько месяцев назад он обнародовал фото «голых» кристаллов Core Complex Die и Input-Output Die (чиплета ввода-вывода) в составе AMD Ryzen 5 3600. Теперь нам предлагают поближе взглянуть на более крупный Input-Output Die серверных EPYC и Ryzen Threadripper 3000.
(+)
Напомним, 12-нм IOD в настольных процессорах семейства Matisse имеет площадь 125 мм² и содержит 2,09 млрд. транзисторов. В свою очередь Input-Output Die в производительных ЦП Rome почти в четыре раза больше: 416 мм² и 8,34 млрд транзисторов.
| Площадь кристалла | Транзисторы | |
|---|---|---|
| Zeppelin (Summit Ridge) | 212 мм² | 4,8 млрд |
| Zeppelin (Pinnacle Ridge) | 212 мм² | 4,8 млрд |
| Core Complex Die (Matisse и Rome) | 74 мм² | 3,9 млрд |
| Input-Output Die (Matisse) | 125 мм² | 2,09 млрд |
| Input-Output Die (Rome) | 416 мм² | 8,34 млрд |
| Matisse общая: 2x CCD + IOD | 199 мм² | 5,99 млрд |
| Rome общая: 8x CCD + IOD | 1008 мм² | 39,54 млрд |
По размерам кристалл IOD в процессорах AMD EPYC и Ryzen Threadripper обходит большинство существующих CPU и GPU. Для сравнения, вычислительные чиплеты с восемью ядрами Zen 2 и 32 МБ кэш-памяти L3 имеют площадь 74 мм² и содержат 3,9 млрд транзисторов.
