Как сообщает сетевое издание DigiTimes со ссылкой на источники в индустрии, крупнейший тайваньский контрактный производитель TSMC продолжает успешно осваивать производство 7-нм продукции. Количество таких заказов со стороны клиентов растет, впрочем, как и коэффициент использования производственных мощностей. Ожидается, что уже в третьем квартале 2019 года производственные линии 7-нм кремниевых пластин будут работать с полной загрузкой.
Основными заказчиками 7-нм чипов выступают компании HiSilicon и AMD. Источники говорят, что при этом Qualcomm и MediaTek пристально следят за развитием ситуации и, как ожидается, последуют примеру HiSilicon и AMD, увеличивая число запусков своих заказов на TSMC во втором квартале. Таким образом, для TSMC второй и последующие кварталы этого года окажутся успешными финансовыми периодами в случае отсутствия форс-мажорных обстоятельств.
Кроме того, источники отметили, что в марте TSMC приступила к массовому производству микросхем, построенных с использованием улучшенного 7-нм техпроцесса с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Ожидается, что предприятие начнет массовые поставки 7-нм чипов на основе EUV во второй половине 2019 года.
Источник:
DigiTimes
