Как сообщает издание DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, тайваньский контрактный производитель TSMC готов приступить к массовому выпуску полупроводниковой продукции по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) уже в следующем месяце. Опытное производство подобных изделий на мощностях Taiwan Semiconductor Manufacturing Company началось в октябре 2018 года.
Технология экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV) позволит создавать 7-нм чипы с улучшенной энергоэффективностью. Она дополнит уже освоенную технологию глубокой ультрафиолетовой литографии (DUV), которая используется для производства заказов компаний AMD, Apple, HiSilicon с апреля прошлого года.
К концу 2018 года доля 7-нм продукции в портфеле TSMC составила почти 10%. По прогнозам аналитиков, благодаря внедрению экстремальной ультрафиолетовой литографии это число вырастет до 25% к концу 2019 года.
Кроме того, источники утверждают, что TSMC планирует начать пробное производство 5-нм кремниевых пластин до середины лета. В случае успешного соблюдения графика, серийное производство таких чипов может быть налажено в первой половине 2020 года.