Процессоры Intel Core 9000-й серии смогут похвастаться не только выросшим числом физических ядер, но и высокоэффективным термоинтерфейсом между кристаллом и теплораспределительной крышкой. Слухи о возвращении припоя в новых CPU появились уже довольно давно, а сейчас данная информация была подтверждена на официальных слайдах чипмейкера, «слитых» в Сеть порталом VideoCardz.
Крышка старших процессоров Intel Coffee Lake Refresh будет надёжно припаяна к кристаллу с помощью Solder Thermal Interface Material (STIM). Решение отказаться от привычной «терможвачки» чипмейкер объясняет заботой о оверклокерах, ностальгирующих по временам, когда для разгона CPU до предельной частоты не приходилось прибегать к «скальпированию».
С другой стороны, применение STIM можно объяснить желанием Intel существенно поднять рабочие частоты новых процессоров, что негативно сказалось на их энергопотреблении и повысило требования к эффективности штатного термоинтерфейса.
Возглавлять новую линейку чипов будет Intel Core i9-9900K, располагающий восемью физическими ядрами с поддержкой Hyper-Threading. Вместе с ним на прилавки магазинов поступят процессоры Core i7-9700K (8 ядер/8 потоков) и Core i5-9600K (6 ядер/6 потоков), а также материнские платы на основе набора логики Intel Z390. Релиз новинок намечен на октябрь.
К сожалению, Intel пока не определилась с рекомендованными ценами новых CPU, которые она должна объявить уже в следующем месяце.
