Накануне ежегодного симпозиума TSMC, проходящего 7 апреля, глава подразделения TSMC Design Infrastructure Marketing Сук Ли  (Suk Lee) пролил свет на ближайшие планы компании, в частности поведав о сроках освоения более тонких технологических процессов.

Подложка с процессорами

Как известно, тайваньский полупроводниковый гигант сейчас активно работает с 20-нм нормами, но изготавливает лишь не слишком сложные SoC и контроллеры. Также в данное время ведется активная работа по освоению 16-нм процесса, а массовое производство чипов сложной архитектуры (CPU, APU, GPU) начнется в 2017 году. Тогда же будет налажен выпуск простых 10-нм чипов.

Кроме того, господин Сук обмолвился по поводу еще более тонких норм: «Мы работаем над дальнейшим развитием технологических норм. В штате компании имеется команда специалистов, занимающаяся разработкой следующего поколения полупроводников, после 10-нм. Эти технологии будут применяться в 2017-2019 гг».


Источник:
Guru3D