Накануне в ходе проводившегося в Сингапуре мероприятия Future of Computing старший вице-президент AMD Джон Бирн (John Byrne) поведал о готовящихся APU/SoC Carrizo и Carrizo-L, которые появятся на рынке в первом полугодии 2015 г. в составе мобильных систем в сборе. Хотя новые чипы будут изготавливаться по старому 28-техпроцессу, их соотношение производительности и энергопотребления значительно улучшится (во всяком случае, так считают в Саннивейле). Данные APU уже существуют в виде инженерных семплов и могут демонстрировать потенциал своей встроенной графики.

Обновленная технологическая дорожная карта AMD на 2014-15 гг. отражает то, что APU/SoC Carrizo и Carrizo-L будут выполнены в одном форм-факторе (FP4 BGA), однако будут базироваться на разных архитектурах. Так, экономичные процессоры с суффиксом L, судя по всему, станут своего рода «форсированными» версиями Mullins на основе ядер Puma+ и графики GCN. В свою очередь, Carrizo получат x86-64 ядра Excavator, IGP нового поколения (GCN 1.2 или 2.0?) и полную поддержку HSA 1.0 — гетерогенной системной архитектуры. В зависимости от уровня TDP (15–35 Вт) Carrizo будут входить в состав ноутбуков, неттопов (мини-ПК) или ультрабуков.

Роадмап AMD 2014-15 гг.