Комментируя собственное достижение, Dancop отметил, что еще не выжал все соки из детища EVGA, и поблагодарил за поддержку компании Asus, Seasonic и Lepa за предоставленное «железо». Для охлаждения CPU он использовал испаритель для LN2 KingpinCooling Venom, а для отвода тепла с поверхности GPU — испаритель der8auer Raptor.
Стенд был собран на базе материнской платы Asus Rampage IV Black Edition (чипсет X79) и включал: 16 ГБ (4 x 4 ГБ) оперативной памяти G.Skill TridentX DDR3 с эффективной частотой 2333 МГц, 256-гигабайтный SSD-накопитель, блоки питания марок Lepa и Seasonic, а также пару вентиляторов, препятствовавших образованию конденсата.
