Тайваньский полупроводниковый гигант TSMC анонсировал очередной грандиозный проект: в 2013 году компания планирует начать пробный выпуск 450-мм кремниевых пластин или, как говорят в народе, «вафель». Переход на крупные пластины должен несколько снизить себестоимость микрочипов, что не может не радовать наших старых знакомых – AMD и Nvidia. А вот от самого подрядчика потребуются огромные инвестиции в производство, которые достигнут цифры в $100 млрд. на протяжении нескольких лет. На сегодняшний день заводы TSMC располагают оборудованием для выпуска 300-мм «вафель».

450-мм вафли

По заявлению Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, капитальное вложение позволит не только оставить далеко позади Samsung и Globalfoundries, но и вплотную приблизиться к флагману Intel. Последний, кстати, намерен изготавливать 22-нм чипы на 450-мм кремниевых пластинах, в свою очередь, TSMC на пластинах аналогичного типоразмера будет выпускать 20-нм чипы.

По неподтвержденным данным, новое оборудование сперва установят на Fab 12 (Hsinchu Science and Industrial Park, аналог американской Кремниевой долины) и Fab 15 (г. Тайчунг). Массовое производство 450-мм «вафель» должно быть налажено TSMC к 2015 году.

В ответ на это Globalfoundries утвердила бюджет на нынешний год в размере $54 млрд., превысив прошлогодний ровно в два раза. Для сравнения, расходная часть госбюджета Украины составляет чуть более $40 млрд.


Источник:
Chiphell