Kingmax сообщает подробности о модулях памяти DDR3-2400 с «невидимым» охладителем

Тайваньский производитель модулей и карт памяти Kingmax Technology официально представил двухканальный комплект DDR3-2400 объемом 2 х 2 ГБ, попутно уточнив свойства и степень эффективности применяемой при его изготовлении технологии Nano Thermal Dissipation. Ее суть, со слов пресс-службы Kingmax, заключается в следующем: «на охлаждаемую поверхность наносится структура с наночастицами кремния, которые заполняют все микроскопические неровности поверхности. Покрытие действует подобно губке, которая впитывает тепло и отдает его наружу, при этом делает это быстрее, чем обычные радиаторы».

В перспективе специалисты Kingmax планируют вживить теплорассеивающие кремниевые частицы в упаковку чипов, чтобы добиться от своей разработки большей эффективности: Nano Thermal Dissipation в нынешнем виде дает преимущество всего в 2°C перед чипами без покрытия. Тем не менее, «эта критическая разница в 2 градуса Цельсия позволяет планкам работать стабильно там, где обычные модули выходят из строя».


Набор памяти Kingmax DDR3-2400 рекомендован к использованию совместно с материнскими платами LGA1156 на чипсете P55, имеет формулу задержек CL10 и штатное напряжение от 1,5 до 1,8 В, в зависимости от частоты. С целью защиты от подделок модули оснащены микросхемами ASIC, а дабы пользователь чувствовал себя комфортно при покупке свежего продукта от Kingmax, его сопровождает международная «пожизненная» гарантия.