Согласно последним данным известного веб-ресурса Fudzilla, очередным этапом внедрения новой линейки настольных чипсетов «восьмого» поколения станет анонс middle-end набора системной логики из северного моста 870X и южного моста SB810 (впрочем, для снижения себестоимости конечной продукции от некоторых OEM-производителей можно ожидать применение менее функциональных SB700/SB710/SB750). Позиционируемая в качестве продукта эволюционного развития современного чипсета для среднего сегмента 770X новинка будет обладать сходными техническими характеристиками: производителем заявлена поддержка внутренней шины HyperTransport 3.0 для взаимодействия с процессором, а также наличие 16 линий PCI-E 2.0 (возможность полноценного распределения линий по формуле «x8+x8» пока остаётся под вопросом). Новый дискретный чипсет будет выполнен в FCBGA-упаковке площадью 21 мм², уровень TDP не превысит 13 Вт. Известно, что предположительным сроком анонса набора системной логики 870X + SB810 станет временной промежуток с апреля по май 2010 года.
Намеченный на второй квартал текущего года выпуск четырёхъядерного процессора Phenom II X4 B97 (символ «B» означает «Business») станет следующим шагом по укреплению текущего модельного ряда настольных решений для корпоративного сектора рынка. Напомним, что основными отличиями данных продуктов от «обычных» настольных собратьев семейства Phenom II X4 являются увеличенный жизненный цикл процессоров в сочетании с расширенной гарантией от производителя. За исключением сокращённого до 95 Вт уровня TDP и зафиксированного на повышение множителя, технические спецификации Phenom II X4 B97 полностью совпадают с характеристиками Phenom II X4 955: для новинки характерны тактовая частота 3,2 ГГц, наличие 4 х 512 КБ кэш-памяти L2 и 6 МБ разделяемой кэш-памяти L3. Выпущенный для замены предыдущей флагманской модели Phenom II X4 B95 (3,0 ГГц) новый процессор с маркировкой HDXB97WFK4DGI является самым производительным продуктом AMD для обширного рынка современных корпоративных платформ.