Нашим коллегам из Umpcportal достался документ со встречи Ананда Чандрасехера, топ-менеджера Intel Ultra Mobility Group, с инвесторами, в котором представитель Intel рассказал о грядущих процессорах для мобильных устройств, в частности, делая акцент на смартфонах. Во второй половине 2009 года на смену действующей платформе на основе Intel Atom – Menlow – придет существенно модернизированная платформа с кодовым обозначением Moorestown, а к 2011 ее сменит платформа Medfield, но обо всем по порядку.
Moorestown будет базироваться на центральных процессорах с изготовленным по 45-нанометровому технопроцессу интегрированным графическим ядром и встроенным контролером оперативной памяти. По словам господина Чандрасехера, энергопотребление всей платформы в режиме простоя составит не более 20 мВт, что в 50 раз (!) меньше, чем у предыдущей Menlow.
Следующим поколением выступит платформа Medfield, которая должна стать основой для массовых мобильных устройств, а именно, mainstream–смартфонов. Ожидаемые к 2011 году эти 32-нанометровые решения будут включать в себя все компоненты процессора и чипсета на одном кристалле, а также будут обладать x86-совместимой архитектурой, что, по мнению топ-менеджера Intel, является «наибольшим преимуществом в мобильных интернет устройствах и смартфонах».
Для сравнения размеров печатных плат Intel приводит следующий слайд, где контуры плат сравниваются с обычной кредитной картой.
Господин Чандрасехер также заявил, что в рамках сотрудничества с TSMC на мощностях этой компании будут производиться чипы Langwell, играющие роль южного моста в системах на базе процессоров Moorestown.
Источники:
UMPCPortal
CNET
Intel Medfield: платформа для смартфонов на основе Atom третьего поколения
20.05.2009 09:12