К моменту выхода на рынок процессоров AMD Vermeer многие энтузиасты ожидали увидеть новые продукты на базе холодного флагманский чипсета, однако этого не произошло, а производители материнских плат продолжают совершенствовать свои наработки на базе AMD B550 и X570. Немногие из них решились на создание чего-то действительно нового. Нынешний гость лаборатории является фактически полной копией предшествующей модели ROG Crosshair VIII Hero (Wi-Fi), но в чём именно они отличаются, помимо замены системы охлаждения кристалла системной логики, мы как раз и будем выяснять.
Видеовыходов всё так же нет, тем самым, работа с APU будет интересна лишь экстремальным оверклокерам, есть поддержка большинства современных процессоров от AMD.
| Модель | ASUS ROG Crosshair VIII Dark Hero |
|---|---|
| Официальная страница продукта в Сети | ROG Crosshair VIII Dark Hero |
| Чипсет | AMD X570 |
| Процессорный разъём | AMD AM4 |
| Процессоры | AMD Series: 5000, 4000 G, 3000, 3000 G, 2000, 2000 G |
| Память | 4 DIMM DDR4 SDRAM, максимум 128 ГБ: 2133–3200, 3400–5100 (OC) |
| Слоты PCI-E | 2 x PCI Express 4.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — Series: 5000, 3000 2 x PCI Express 3.0 x16 (x16+x0, x8+x8) — Series: 4000 G, 2000 1 x PCI Express 3.0 x16 (x8) — Series: 3000 G, 2000 G 1 x PCI Express 4.0 x16 (x4) — X570 1 x PCI Express 4.0 x1 — X570 |
| M.2 | 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — Series: 5000, 3000 1 x PCI Express 3.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280) — Other Series 1 x PCI Express 4.0 x4, SATA (Key M, 2242/2260/2280/22110) — X570 |
| Встроенное видеоядро (в APU) | – |
| Видеоразъёмы | – |
| Количество подключаемых вентиляторов | 8x 4pin |
| Порты PS/2 | – |
| Порты USB | 4 х 3.2 Gen 2 (4 разъёма на задней панели, Series: 5000, 4000 G, 3000) 4 х 3.2 Gen 1 (4 разъёма на задней панели, Series: 3000 G, 2000, 2000 G) 5 х 3.2 Gen 2 (4 разъёма на задней панели (1x C), X570) 6 х 3.2 Gen 1 (4 разъёма на задней панели, X570 + ASM1074) 4 x 2.0 (разъёмов на задней панели нет, X570) |
| Serial ATA | 8 x SATA 6 Гбит/с (X570) |
| RAID | 0, 1, 10 (SATA, X570) |
| Встроенный звук | SupremeFX (7.1, HDA): Codec — S1220 (Realtek ALC1220) DAC — ESS ES9023P Op Amp — Texas Instruments RC4580 |
| S/PDIF | Оптический (выход) |
| Сетевые возможности | Intel I211-AT (Gigabit Ethernet) Realtek RTL8125 (2.5 Gigabit Ethernet) Intel Wi-Fi 6 AX200 (Wi-Fi 2.4/5GHz (802.11a/b/g/n/ac/ax), Bluetooth 5.1) |
| COM | – |
| LED Addressable Header | 2x Gen 2 |
| LED RGB Header | 2 |
| TPM | 1x SPI (10 pin), 1x LPC (14 pin) |
| UEFI | UEFI AMI BIOS, 256 Mb Flash ROM (MX25U256473G) |
| Форм-фактор | ATX |
| Размеры, мм | 305 x 244 |
| Дополнительные возможности | Armoury Crate, Aura Lighting, Fan Xpert 4, Node Connector, POST-индикатор (Q-Code), Q-LED (CPU, DRAM, VGA, Boot Device LED), ROG Water Cooling Zone (поддержка датчика потока и пары температурных), Thermal sensor connector, USB BIOS Flashback, кнопки: Start, Reset, Retry, Safe Mode, ClrCMOS; комплектация: внешняя антенна Wi-Fi; переключатели состояний: Slow Mode, LN2 Mode; поддержка AMD 3-Way CrossFireX и NVIDIA 2-Way SLI |
| Цена в рознице, $ | 570 |
Общая идея построения изделий на базе X570 рассматривалась в ходе знакомства с ASUS Prime X570-Pro.
Упаковка и комплектация
Коробка большая, ручки для транспортировки нет.
Пассивное охлаждение чипсета указано в качестве основного преимущества на тыльной стороне рядом с другой базовой информацией о продукте.
Комплектация:
- краткое руководство пользователя (на английском языке);
- комплект из пары винтов и стоек для устройств формата M.2;
- краткое многоязычное руководство пользователя по сборке ПК;
- дополнительный буклет с информацией о необходимости соблюдения ряда мер безопасности при сборке и эксплуатации системы;
- комплект наклеек с различными изображениями серии ROG, в том числе и для кабелей;
- диск с драйверами и фирменным ПО;
- отдельная наклейка с логотипом ROG;
- переходник для удобного подключения корпусных разъёмов ASUS Q-Connector;
- четыре кабеля SATA 6Gb/s, два из которых с Г-образным разъёмом на одном из концов;
- удлинитель для подключения управляемой светодиодной ленты;
- удлинитель для подключения светодиодной ленты RGB;
- подставка для чашки также с эмблемой ROG;
- выносная антенна с возможностью фиксации лишь одного положения, вдоль длинной грани встроен магнит с небольшим эффектом притяжения.
Внешний вид
Изменений в дизайне минимум. Обновление коснулось защитной накладки над портами ввода-вывода задней панели, верхний охладитель M.2 тоже другой, поскольку он теперь независим от центрального, ответственного за чипсет. В целом, плата осталась фактически той же.
Сзади видно меньшее число винтов и саморезов, но все те, что остались, своего местоположения не поменяли. Есть новый рисунок, но главное — заметны отличия в организации VRM, забегая наперёд — узел действительно обновили.
Рестайлинг подсветки не изменил общей сути. Тут имеется два сектора с ней — участок возле системной логики и уже озвученная выше накладка над портами ввода-вывода.
Радиатор для X570 действительно огромный, обособленный от остальных (для устройств M.2), он занимает фактически всё доступное на плате пространство.
Можно ли было сместить батарейку? Вероятно, что да, но как мы уже поняли, саму плату фактически не меняли, потому всё осталось как есть. Обобщая, предложенное решение со своими функциональными обязанностями справилось, в последней части обзора на скриншотах можно будет увидеть значения температуры кристалла и там поводов для волнений не было.
Сверху можно будет использовать устройства M.2 типоразмера 2280, 2260 или 2242. Сюда подведены линии от сокета.
Снизу ограничений по размерам уже нет, то есть добавилась поддержка 22110. Линии ведут к хабу, обеспечена поддержка для изделий с интерфейсом как PCI-E, так и SATA.
У торца находятся восемь продольных портов SATA. Ресурсов чипа X570 для всего достаточно, нет пересечений чего-то с чем-то, как это происходит на платах с хабом B550, иными словами, использовать можно всё сразу без каких-либо ограничений.
Имеются внутренние площадки для устройств или кабелей USB в числе четырёх 2.0, двух 3.2 Gen 1 и одного симметричного 3.2 Gen 2.
Использование четырёх пар повторителей сигналов плюс свитчей (модели — PI3EQX16000ZHE и ASM2480B) делает возможным функционирование двух армированных скоростных слотов PCI-E. Два более традиционных снизу связаны с X570.
Ниже самого кристалла распаяны три многоцветных светодиода, линзы направлены вверх.
Звуковая подсистема насчитывает: кодек, экранированный защитным колпаком, выделенный ЦАП, большое число специализированных конденсаторов, один операционный усилитель. Всё так, как и у предшествующей модели.
Индикатор кодов POST использует красный цвет, ничего другого он показать не сможет. Ниже него находится комплекс Q-LED из четырёх разноцветных светодиодов. Кнопка пуска системы подсвечивается белым цветом.
Сброс можно выполнить более простой кнопкой, очевиден задел под сборку в режиме открытого стенда. Есть пять точек для замера основных системных напряжений.
Площадки для подключения датчиков потока и температуры под самосборные СЖО предусмотрены у нижнего правого угла. Одну внешнюю термопару можно привлечь для организации алгоритмов замедления системных охладителей.
Ещё две полезные кнопки расположились у нижнего торца — Safe Boot и Retry, они пригодятся для разгонных экспериментов. Их функциональность можно назначить на традиционную корпусную кнопку сброса системы (Reset) посредством настроек UEFI.
Зона вокруг сокета достаточно свободна для использования самых разных систем охлаждения, радиатор VRM приземист.
Идея структуры стабилизатора и расположение элементов остались прежними, схема — 7+1 «фаза» (CPU и SOC Voltage соответственно), число элементов удвоено в составе каждой. Сменились лишь силовые сборки, вместо IR3555 теперь распаяны Texas Instruments X95410RR, это одно из лучших решений, что есть сегодня на рынке. ШИМ-контроллер — давно известный ASP1405I, он находится на тыльной стороне устройства. Изучив по фото отпечатки на поверхностях сборок, можно лишний раз констатировать их неполный контакт с термопрокладкой, особенно пострадала область у портов на задней панели. Впрочем, как покажет тестирование, огромный запас мощности нивелирует такие промахи создателей продукта.
Притом речь уже не идёт про экономию на термопластинках, скорее унификация производства, то есть тот же радиатор, выступает здесь первопричиной проблемы, а именно недостаточная площадь поверхности для съёма избыточного тепла. С кристаллом чипсета подобных проблем нет. Как нет замечаний и к радиаторам для устройств M.2.
Сзади есть буквально всё, разве что, нет видеопортов. В целом, этом всё та же панель, что и у предшественника.
