Тестовый стенд
В состав открытого стенда вошли:
- процессор: AMD Ryzen 9 3900X (3,6 ГГц);
- кулер: Noctua NH-U14S;
- термоинтерфейс: Noctua NT-H1;
- память: G.Skill Sniper X F4-3400C16D-16GSXW (2x8 ГБ, 3400 МГц, 16-16-16-36-2T, 1,35 В, Samsung B-die);
- видеокарта: MSI GeForce GTX 1660 Gaming X 6G;
- накопитель: Silicon Power Slim S55 (240 ГБ, SATA 6 Гбит/с, AHCI mode);
- блок питания: SilverStone SST-ST65F-PT (650 Вт) + дополнительный процессорный кабель питания;
- операционная система: Windows 10 Pro x64 (10.0.18362.476), AMD Ryzen Balanced Power Plan, AMD Ryzen Master 2.0.2.1271;
- драйверы: AMD Chipset Drivers 1.09.27.1033, GeForce 441.20.
Разгонный потенциал
Все эксперименты проходили с прошивкой 1404 (AMD AGESA Combo-AM4 1.0.0.4 Patch B). Посмотрим на работу ПК с начальными настройками, частота ОЗУ — 2133 МГц, работу вентилятора на процессоре контролировала плата.
Особенностью поведения ASUS Prime X570-P является меньшая пиковая частота Ryzen 9 3900X в однопоточных сценариях даже в сравнении с не самой выдающейся коллегой по цеху — TUF Gaming X570-Plus. Роста до 4,6 ГГц не происходило ни в один из моментов, даже при замерах ПСП в AIDA64! А вот многопоточные сценарии вышли ожидаемо продуктивными.
Простой системы характерен уровнем 55 Вт, пиковый при интенсивной нагрузке — 188 Вт.
Активация XMP (D.O.C.P.) ускорит память до 3400 МГц, напряжение DRAM увеличится до 1,35 В, SOC Voltage станет равным 1,1 В.
Общая продуктивность системы выросла, но характер поведения остался тем же. Ускорения до 4,6 ГГц не было. Для результатов в LinX обновился наш минимальный результат, пусть отставание от других систем буквально символическое, но оно имеется.
Отсутствие рекордов в производительности позволяет добиться их в энергоэффективности: потребление вышло самым низким для этого участка замеров — 192 Вт в пике, зато в простое цифра также его обновила (62 Вт), что уже не так приятно.
Принцип и очерёдность проведения собственных экспериментов будет совпадать с применённым подходом в обзоре ASUS ROG Crosshair VIII Formula. В отличии от многих прежде протестированных плат, испытуемая не позволила ПК с тестовым набором памяти на частоте 3800 МГц (1:1 с FCLK) попасть на Рабочий стол, потому лишь 3733 МГц стали первым и, к счастью, вполне стабильно функционирующим режимом разгона ОЗУ. Общие настройки задержек и всей подсистемы DRAM, включая напряжение, были идентичны используемым вместе с TUF Gaming X570-Plus. Внимания затребовало напряжение SOC, для его стабилизации форсировался профиль LLC Extreme. Чтобы избежать понижения производительности системы из-за высоких температур ЦП, также деактивировалось управление частотой вращения вентилятора на кулере.
Ввиду сниженной до 23 градусов температуры в помещении дополнительное охлаждение для модулей памяти не потребовалось.
Наконец, вышло зафиксировать рост множителя процессора до x46! Пусть это удалось лишь в тесте Cache & Memory Bechmark. В других однопоточных бенчмарках выдающимся рост частоты называть трудно, ведь итоги выступлений получились минимальными по группе систем, выстроенных на хабе AMD X570. С многопоточной производительностью вновь проблем нет.
Очередной раз приходится говорить про высокий уровень потребления энергии в простое — 62 Вт, а в пике, если исключить скачок потребления, вызванный активацией режима 3D у видеокарты, он получился рекордно низким (снова) — всего 198 Вт.
Разобраться в природе вещей помогут эксперименты с фиксируемым напряжением и частотой процессора. Для начала проведём стресс-тест устройства, используя набор из x38.25 и уровня 1,275 В, который фигурирует во всех предыдущих обзорах плат. Для не раз сегодня упомянутого оппонента в лице TUF Gaming X570-Plus нужно было форсировать 1,2875 В, а здесь пришлось взобраться до 1,30625 В и это с максимальным профилем LLC — Extreme. Лишь такая связка удерживала напряжение на задуманной отметке в моменты интенсивных нагрузок с привлечением LLC. Также для стабилизации сборки на один пункт вверх потребовалось увеличить SOC и DRAM Vоltage. Эксперименты с задающей ШИМ-частотой положительного эффекта для стабилизации не выявили, потому она оставалось штатной (200 кГц).
Минимальным напряжение оказалось ровно таким, как и было запланировано — 1,275 В, а в среднем по итогу работы Ryzen 9 3900X в LinX оно равнялось 1,29 В. На фиксированной частоте процессора результаты были даже лучше, чем у ASUS TUF Gaming X570-Plus. А значит до этих пор мы видели один из худших вариантов работы ЦП в автоматическом режиме, без проведения каких-либо его тонких подстроек.
Не принимая во внимание ещё один скачок потребления, уровень уложился между 77 и 320 Вт. Поговорим о температуре VRM. В ходе испытаний температура в помещении держалась у отметок 22–23 градуса. Оказалось, в таком режиме работы больший нагрев испытывает верхняя часть устройства, где предустановлен радиатор меньших размеров. И всё же мне не вышло намерить с тыльной стороны сектора VRM больше, чем 57 градусов! Великолепный результат. Радиаторы прогревались до 42 (больший) и 48 (меньший) градусов, если говорить про замеры их поверхностей сверху.
На очереди испытания с привлечением шести прогонов многопоточного бенчмарка в Cinebench R15, при такой нагрузке наш CPU может работать с множителем x43.25. Остаётся подобрать минимальное и необходимое для этого напряжение. Здесь оно равнялось 1,4 В, что опять же чуть больше, чем у неизменного оппонента в ходе нынешних рассуждений.
Даже с нагрузкой много проще, чем LinX, напряжение на процессоре (на скриншотах его можно найти как CPU VDDNB) заметно меняется. Впрочем, система по итогу стабильна, а результаты вычислений ожидаемо высокие, в том числе, и для однопоточных сценариев, что вновь подтверждает тезис про невыдающиеся штатные схемы по ускорению процессора.
Ещё раз вспомним про недавно рассмотренную модель ASUS TUF Gaming X570-Plus, ведь профиль фирменного разгона ЦП у неё с испытуемой идентичный. Называется он OC Tuner и вся его суть сводится к установке x40 в качестве множителя для Ryzen 9 3900X. Я проводил его форсирование уже после того, как активировался XMP (D.O.C.P.) для ускорения работы ОЗУ. Тем самым, к уже установленным 1,35 и 1,1 вольтам добавился уровень, близкий к 1,3, но уже для процессора.
В однопоточном бенчмарке 7-Zip и в LinX отчего-то результат вычислений получился ниже, чем у родственного устройства, вновь, а в остальном разницы нет.
Низкий итоговый балл в LinX можно коррелировать со сниженным потреблением. Уровень в пике составил 188 ватт и снова мало чем «радует» устройство в простое, не опускаясь ниже отметки в 75 Вт.
Ввиду общей идеи организации охлаждения хаба X570 здесь и на TUF Gaming X570-Plus, рекомендую почитать про изменение поведения ПК после отключения вентилятора (с целью уменьшения издаваемого шума) в том обзоре. Излагая основную суть — в пассивном режиме работы происходит разогрев чипа до 90 градусов, без какого-либо участия видеокарты, и это в режиме открытого стенда. Словом, без активного охлаждения система работать вряд ли будет и потому любителям бесшумных систем лучше переходить к поиску других устройств.
Вывод
Рассмотренная модель станет замечательным вариантом для сборки мощной системы, предназначенной под изнурительные нагрузки вроде рендеринга тяжёлых сцен, обработки видео и прочих задач, для которых будет приобретён многопоточный процессор уровня Ryzen 9 3900X (или лучше). Преобразователь напряжений в ходе подобных сценариев показывает отличный КПД — потребление энергии оказывается рекордно низким, как и рабочие температуры этого узла. Ускорение оперативной памяти позволяет добиться тех же результатов, что и на более статусных устройствах, то есть нет каких-то упрощений механизмов в UEFI или дизайне, ухудшающих общую отдачу от системы. Поэтому в случае, когда ничего другого от компьютера и не требуется, можно смело приступать к оформлению покупки в любимом магазине.
Но есть и обратная сторона медали. В простое сборка потребляет увеличенное количество энергии, ускорение процессора в однопоточных задачах звезд с неба не хватает. На борту устройства вспомогательные температурные сенсоры отсутствуют, а подключить и использовать собственные возможности нет. В итоге для составления алгоритмов замедления вентиляторов использовать можно лишь два значения — процессора и самой платы (мультиконтроллера). Положение дел на хабе остаётся за кадром, только с привлечением утилит от сторонних производителей можно будет прояснить ситуацию. Вентилятор на плате набирает скорость достаточно быстро и ничего с этим поделать нельзя. Отсутствуют какие-либо готовые профили его работы и тем более ручной режим подстройки. Звуковая подсистема и сетевой адаптер — одни из самых простых на рынке, бонусного ПО для них тоже не предусмотрено. Кроме того, отсутствует площадка типа M.2 для добавочного контроллера беспроводных сетей. Словом, позиционирование вполне чётко указывает на рабочий профиль будущего ПК, достаточно далёкого от сферы развлечений или тихой домашней сборки.
