G.Skill F3-2400C10D-8GTX (TridentX, DDR3-2400, 2x4GB CL10-12-12-31, 1,65V)
Комплект памяти поставляется в прозрачном пластиковом блистере, через который можно хорошо рассмотреть приобретаемый продукт. Картонный вкладыш оформлен в красно-чёрной гамме, что характерно для серии TridentX.
На тыльной стороне присутствует небольшое описание продукта, которое гласит, что данная память предназначена для экстремального разгона, а её потенциал лучшим образом будет раскрыт при использовании набора системной логики Intel Z77 Express.
Планки памяти выполнены на чёрном текстолите и покрыты высокими красно-чёрными радиаторами. Кроме самих модулей, в комплекте идёт так же фирменная наклейка G.Skill.
Текстолит, на котором основаны модули — восьмислойный. Использование качественного многослойного текстолита должно в какой-то степени положительно сказываться на разгоне оперативной памяти.
Система охлаждения имеет довольно оригинальную форму и состоит из трёх частей: двух боковых пластин и гребешка. Гребешок фиксируется при помощи двух винтов по бокам. При использовании габаритных кулеров его можно снять.
Никакого термоинтерфейса под гребешком мы не обнаружили, а снялся он без особых затруднений. Очевидно, что он выполняет больше декоративную функцию, чем реально охлаждает память.
Но самый большой недостаток радиаторов — то, что гребешки очень острые. Об них вполне реально пораниться. Поэтом любителям постоянно лазить руками в системном блоке мы рекомендуем сразу снять эти «ножи» и забыть о них.
Все составные части радиаторов изготовлены из алюминия с последующей покраской. На обеих половинках радиаторов присутствуют фирменные наклейки.
Крепятся пластины радиатора при помощи «термолипучек». Модули используют высокоёмкие микросхемы памяти, поэтому объём в 4 ГБ набран восемью чипами только с одной стороны планки. Отметим, что «термолипучки» довольно хорошо поддаются отклеиванию при использовании бытового фена, однако не рекомендуем снимать радиаторы во избежание повреждений модулей.
С тыльной стороны планок, где нет чипов, ничего интересного. Просто голый текстолит.
Зачем вообще снимали радиаторы? Конечно же, чтобы узнать на каких чипах базируются тестируемые модули памяти. Но под радиаторами нас ожидало разочарование. Чипы как-то странно перемаркированы одними надписями поверх других.
Мы тщательно осмотрели все чипы под разными углами, но прочитать модель так и не смогли.
Перейдём от внешнего вида модулей к их характеристикам. Каждая планка памяти объемом 4 ГБ рассчитана на частоту 2400 МГц, при этом задержки имеют формулу 10-12-12-31. Память не является низковольтной и рассчитана на функционирование при напряжении 1,65 вольт.
В SPD прошиты как стандартные частоты и задержки по JEDEC, так и профили XMP — для энтузиастов и экстремальный.
Для профилей XMP прописано по умолчанию значений параметра Command Rate, равное 2Т. Однако память исправно работает и при установке этого значения на 1Т.
При стандартных настройках UEFI выставляется частота памяти 1333 МГц с задержками 9-9-9-24 и Command Rate 1Т.
Но кто покупает такую память для работы на частоте 1333 МГц? Пришло время проверить разгонный потенциал новинки.
Тестовая конфигурация
Память разгонялась на стенде следующей конфигурации:
- процессор: Intel Core i5-3570K (3,4 ГГц);
- материнская плата: Gigabyte GA-Z77X-UD5H (Intel Z77 Express);
- видеокарта: Sapphire Radeon HD7950 3 ГБ;
- кулер: Intel Box;
- жёсткий диск: Seagate ST3000DM001 (3000 ГБ, 7200 об/мин, SATAIII);
- блок питания: OCZ ZX-Series 1250W (1250 Вт).
Тестирование проводилось в среде Windows 7 Ultimate x64. Для проверки на стабильность разгона модулей использовалась программа LinX 0.6.4, объем памяти в которой устанавливался на уровне 2048 МБ.
Разгон памяти на платформе LGA1155 отличается наличием определённых множителей. А небольшой разгон по базовой частоте (обычно 107—109 МГц) ограничивает возможность свободного варьирования частоты модулей. Процессоры Sandy Bridge не позволяли добиться стабильной работы на частотах свыше 2400 МГц. С новыми Ivy Bridge ситуация изменилась в лучшую сторону, и даже появились множители, соответствующие частотам 2600 и 2800 МГц. Однако энтузиастами уже был доказан тот факт, что разгон памяти сильно зависит от того насколько удачный экземпляр процессора используется. А если быть точнее, насколько удачный экземпляр контроллера памяти в процессоре. В нашем тестировании используется среднестатистический Intel Core i5 3570K, поэтому результаты разгона будут актуальны для большинства пользователей.
Результаты тестирования
Мы проверили разгонный потенциал модулей памяти при стандартном напряжении 1,65 В, а так же при повышенном до 1,75 В напряжении для таких наборов таймингов: 7-9-7-24, 8-10-8-27, 9-11-9-27, 10-12-12-30 и 11-13-13-36 с Command Rate 1T. Второстепенные задержки, как и остальные настройки, оставались в значении Auto. С результатами можно ознакомиться на графике ниже.
Проанализировав результаты, можно смело сказать, что память рассчитана на высокие частоты и высокие задержки. Для частот до 2000 МГц и сверхнизких таймингов эта память не годится. Повышение напряжения с 1,65 В до 1,75 В даёт ощутимый рост частоты, но мы не рекомендуем подавать слишком большое напряжение на эту память, так как новые чипы основаны на тонком техпроцессе и могут не пережить высокого напряжения. Температура модулей памяти находилась в допустимых пределах даже без гребешков и обдува.
В предыдущих материалах уже не раз говорилось о том, что для большинства приложений частоты свыше 1600 МГц уже не дают заметного прироста производительности. По большому счёту сверхвысокие частоты интересны профессиональным оверклокерам, которые гонятся за рекордами в специализированных бенчмарках.
Выводы
Комплект оперативной памяти G.Skill TridentX F3-2400C10D-8GTX имеет оригинальный внешний вид и хороший потенциал для разгона. Для достижения наилучших результатов в разгоне комплекта понадобится хорошая материнская плата, процессор с архитектурой Ivy Bridge, а также нужно будет повышать питающее напряжение памяти. В целом комплект оставил о себе положительные впечатления, за исключением используемых радиаторов. Кроме того, что они высокие и могут стать помехой для установки суперкулеров, так гребешки ещё и слишком острые. Благо, гребешки снимаются. Лучше бы производитель не устанавливал их вообще, или за те же деньги положил в комплект вентилятор для обдува памяти вместо гребешков.
Данный комплект памяти может раскрыть потенциал любого современного процессора и станет прекрасными выбором для большинства высокоуровневых настольных систем. Если же речь идёт о профессиональном бенчмаркинге, а энтузиаст не стеснён в средствах ,то в ассортименте G.Skill уже есть и более высокочастотные комплекты.