Видання VideoCardz через власні джерела роздобуло свіжі подробиці про платформу Intel LGA1954, яка дебютує в другій половині цього року разом із чипами Nova Lake‑S. Повідомляється, що компанія підготувала альтернативний механізм кріплення процесора (ILM), розрахований на ентузіастів і оверклокерів. Очікується, що зустріти його можна буде на топових платах LGA1954.
Покращений механізм отримав назву 2L-ILM. Сама Intel описує його як двоважільний незалежний механізм, призначений для ентузіастів та систем, орієнтованих на розгін, де важлива підвищена рівність поверхні теплорозподільної кришки (IHS). Інакше кажучи, 2L-ILM покликаний поліпшити контакт «підошви» системи охолодження і процесора, тим самим підвищуючи ефективність відведення тепла.
Варто додати, що Intel вже застосовує два варіанти механізму кріплення на платформі LGA1851. Покращена версія відома як RL-ILM (Reduced Load Integrated Lever Mechanism) і забезпечує кращий розподіл навантаження, менший вигин кришки та кращий контакт системи охолодження. Як розповідає Noctua, більшість топових плат LGA1851 оснащуються саме RL-ILM.