Micron Technology отчиталась о последних успехах в сегменте многослойной памяти HBM (High Bandwidth Memory). Чипмейкер всё ближе к старту массового производства микросхем стандарта HBM4, и в ближайшие недели планирует наладить пробные поставки таких решений своим партнёрам. Главной сферой применения такой памяти станут ускорители искусственного интеллекта.
В новых микросхемах HBM4 компания Micron объединила 12 кристаллов, изготавливаемых по технологии 1β (one-beta). Ёмкость такого стека памяти составляет 36 ГБ, а пропускная способность составляет впечатляющие 2 ТБ/с. Столь высокий показатель был достигнут благодаря удвоению количества каналов относительно предыдущего поколения. Напомним, что в спецификациях JEDEC описываются стеки HBM4 с 2048-разрядным интерфейсом.
Одним из первых устройств, оборудованных памятью HBM нового поколения, станут ускорители вычислений NVIDIA с архитектурой Vera Rubin. «Зелёные» планируют наладить их массовые поставки в следующем году, а объём памяти HBM4 в чипах Rubin Ultra будет достигать одного терабайта. Что касается AMD, то она перейдёт на новую память с релизом линейки ускорителей вычислений Instinct MI400.
Источник:
TechPowerUp