Последние годы активно растет спрос на высокопроизводительные чипы для сложных вычислений и искусственного интеллекта. При этом закон Мура перестал работать, и полупроводниковые производители не могут регулярно улучшать техпроцессы. Но появились технологии упаковки и корпусирования сложных чипов, которые объединяют несколько кристаллов. И сейчас чиплетный дизайн из нескольких кристаллов стал нормой даже для потребительского сегмента, ведь большинство процессоров выпускаются по такой технологии. TSMC остается лидером в производстве и упаковке сложных чипов, но компания Intel имеет собственные решения. И теперь стало известно, что интерес к технологиям Intel в этой сфере имеют Apple и Qualcomm. Журналисты обратили внимание, что данные компании ищут специалистов для проектирования чипов, которые знакомы с технологиями упаковки CoWoS, SoIC, PoP, а также EMIB от Intel. Это означает, что компании могут проектировать некоторые новые чипы с учетом возможности привлечения производственных мощностей Intel.
Технология EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) позволяет соединять несколько чиплетов в одном корпусе с помощью специального встроенного кремниевого моста без применения большого промежуточного слоя интерпозера, как это реализовано в CoWoS от TSMC. Intel также предлагает более продвинутую технологию Foveros Direct 3D, которая позволяет создавать сложные чипы с вертикальной упаковкой чиплетов и активной базовой подложкой. Технология Foveros Direct 3D уже используется для производства новых производительных серверных процессоров Clearwater Forest, которые получат до 288 ядер и увеличенный объем кэш-памяти.
Foveros Direct 3D — перспективная технология для производства сложных чипов. На фоне высокой загрузки производственных мощностей тайваньского гиганта TSMC, который пытается удовлетворить запросы NVIDIA и AMD, другие компании вполне могут обратиться к Intel.
Источник:
Wccftech