Переход на новые техпроцессы с каждым годом обходится дороже. Тайваньский ресурс DigiTimes поделился данными о стоимости новых кремниевых пластин для производства 3-нм чипов на заводе TSMC. Оказалось, что цена пластины превышает 20 тысяч долларов США. При этом стоимость пластины по нормам 5-нм около 16 тысяч, а 7-нм на уровне 10 тысяч.
За четыре года стоимость пластин на передовом техпроцессе выросла в два раза. А относительно старого 90-нм за 18 лет стоимость производства выросла в 10 раз. Все это безусловно сказывается и на стоимости чипов. Поэтому ведущие партнеры TSMC (Apple, AMD и Nvidia) уже готовятся к повышению цен на будущие продуты. Пользователи могут постепенно привыкать к тому, что ценник старших видеокарт Nvidia превышает тысячу долларов. Одним из вариантов для уменьшения конечной стоимости является комбинирование кремниевых кристаллов на разном техпроцессе в рамках одного полупроводникового устройства, как уже делает AMD в Ryzen, Radeon и EPYC. К примеру, графический чип Navi 31 (серия Radeon 7900) сочетает 5-нм процессорный блок модули памяти 6-нм.
На данный момент TSMC является лидером индустрии в освоении новых техпроцессов. У компании уже есть свой FinFET 3-нм техпроцесс N3, в последующие годы будет переход на улучшенные версии N3E, N3P, N3S и N3X. Samsung предлагает альтернативное производство и свою технологию производства 3-нм, но мощностей производства не хватает даже в рамках существующих 4/5-нм. Поэтому многие крупные заказчики заранее бронируют производственные мощности TSMC. При этом массовый выпуск чипов по новой технологии мы увидим в 2023 году. В частности, новый процессор Apple’s A17 будет произведен по 3-нм техпроцессу TSMC.
Источник:
Wccftech
