Спустя полтора года после формального дебюта на CES 2019 однокристальные системы Intel Lakefield получили статус серийного продукта. Изначально новое семейство мобильных процессоров будет представлено двумя решениями: Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Они располагают одинаковым числом x86-ядер, но при этом отличаются конфигурацией iGPU и рабочими частотами.
Одной из главных особенностей чипов Intel Lakefield является трёхмерная компоновка Foveros. В BGA-микросхеме с габаритами 12 x 12 x 1 мм чипмейкер объединил 22-нм системную логику, отвечающую за USB 3.2, PCI-E 3.0 и другие интерфейсы, 10-нм кристалл с x86-ядрами, кэш-памятью L3 и графическим блоком Gen11-LP, а также оперативную память LPDDR4X-4267. Таким образом, все ключевые элементы устройства размещены в этом «бутерброде».
Процессоры Intel Lakefield физически включают одно производительное ядро на архитектуре Sunny Cove и четыре «атомных» ядра Tremont без поддержки Hyper-Threading, 4 МБ кэш-памяти третьего уровня, встроенный GPU на 64 исполнительных блока (Execution Units, EU) и 8 Гбайт памяти LPDDR4X-4267. Старший чип Core i5-L16G7 использует полную конфигурацию, тогда как у Core i3-L13G4 графическое ядро было урезано до 48 EU.
Номинальный теплопакет чипов Intel Lakefield составляет всего 7 Вт, а в режиме ожидания они потребляют не более 2,5 мВТ. Областью применения новых SoC являются тонкие и лёгкие устройства с пассивной системой охлаждения и большим временем автономной работы, как, например, представленный недавно лэптоп Samsung Galaxy Book S. В будущем к нему примкнут Microsoft Surface Neo и Lenovo ThinkPad X1 Fold.
