В последние годы наблюдается бум спроса на графические ускорители для центров обработки данных. Специализированные GPU являются важной частью систем для исследований в области нейронных сетей, искусственного интеллекта и машинного обучения. Лидером этого направления, как известно, является Nvidia. В настоящее время без малого треть выручки «зелёного» чипмейкера приходится на ускорители вычислений.
Разумеется, что и другие компании желают «откусить» часть быстроразвивающегося рынка, в том числе Adnvaced Micro Devices. Ранее она сумела заключить два контракта на поставку CPU и GPU для суперкомпьютеров с вычислительной мощностью более 1 Эфлопс. В новых ускорителях Radeon Instinct компания планирует использовать оптимизированную архитектуру Compute DNA (CDNA), формальный анонс которой состоялся в рамках Financial Analyst Day.
Таким образом, у старой доброй Graphics Core Next (GCN) будет сразу два преемника: RDNA для игровых видеокарт и CDNA для «числодробилок». Первые ядра на архитектуре AMD CDNA выйдут уже в этом году. Для производства будет использован 7-нм техпроцесс, а ближе к 2022 году их заменят GPU CDNA 2, выпускаемые по более совершенным технологическим нормам.
Одной из главных «фишек» новых устройств станет шина Infinity Fabric. Она будет использоваться не только для связи отдельных GPU, но и для обмена информацией с процессором EPYC, что позволит организовать унифицированный доступ к памяти. Один CPU сможет одновременно работать с четырьмя ускорителями.
Если говорить о сроках релиза Radeon Instinct на основе 7-нм архитектуры CDNA, то их AMD пока держит в секрете. По предварительной информации, одним из первых устройств станет Radeon Instinct MI100 на базе видеоядра Arcturus. В распоряжении данного GPU имеются 32 ГБ памяти HBM2, а также 128 вычислительных блоков (Compute Units) или 8192 потоковых процессора.
Кроме того, AMD вскользь затронула тему гибридной компоновки чипов в одном продукте. В будущем компания планирует объединить на одной подложке несколько кристаллов, содержащих CPU- или GPU-модули, а также многослойные микросхемы памяти HBM. Свой вариант 3D-упаковки кремниевых чипов AMD называет X3D. Ожидается, что новая технология будет опробована на следующих поколениях ускорителей CDNA.
