Старший вице-президент AMD Форрест Норрод (Forrest Norrod) в интервью изданию The Street раскрыл новые подробности о микроархитектуре Zen 3. Как известно, процессоры на её базе выйдут во второй половине 2020 года и будут изготавливаться по улучшенному 7-нм техпроцессу с применением ультрафиолетовой (EUV) литографии на мощностях TSMC.
В своем интервью Форрест Норрод упоминает, что в отличие от архитектуры Zen 2, которая являлась развитием микроархитектуры Zen, новая Zen 3 спроектирована полностью «с нуля». Это означает, что мы увидим очень существенные изменения в дизайне Zen 3. Что важно, Zen 2 смогла реализовать весомый прирост показателя инструкций за такт (IPC) в 15%, будучи эволюционным развитием Zen, тогда как, Zen 3 обеспечит рост производительности «в соответствии с тем, чего вы ожидаете от совершенно новой архитектуры».
Кроме того, переход к техпроцессу 7 нм+ обеспечит умеренный рост тактовых частот и заметно более высокую производительность на ватт. Это станет одной из главных «фишек» новых процессоров, особенно на фоне 14-нм продуктов Intel, которые продолжат составлять конкуренцию AMD в следующем году.
Далее Форрест рассказал, что в AMD планируют следовать принципу «Тик-так» в выпуске своих продуктов, от которого отказалась Intel. Речь идет о переходе на более тонкий техпроцесс без существенных архитектурных улучшений (Tick), а затем внедрении новой архитектуры на этом узле (Tock). Наконец, Zen 3 принесет с собой рост числа x86-ядер. Разумеется, нам не стоит ожидать двукратного увеличения, как это было с Zen 2, но AMD стремится продолжить традицию.
Источник:
The Street
