Контрактный производитель Taiwan Semiconductor Manufacturing Company объявил о начале массового производства полупроводниковых пластин по улучшенному 7-нм техпроцессу (7-нм+ или N7+) с использованием экстремальной ультрафиолетовой литографии (EUV). Также было сказано, что на новый вид продукции уже сформирован портфель заказов, а среди клиентов присутствует AMD, которая будет использовать техпроцесс 7-нм+ для своих чипов на базе архитектуры Zen 3.
TSMC утверждает, что N7+ это первый в отрасли коммерчески доступный техпроцесс по технологии EUV. Таким образом, компания успела опередить южнокорейского гиганта Samsung, который начал производство 7-нм продуктов год назад и также работает над внедрением экстремальной ультрафиолетовой литографии.
Как сказано в материалах, улучшенные 7-нм нормы обеспечивают на 15-20% большую плотность размещения транзисторов и оптимизированное энергопотребление по сравнению с техпроцессом первого поколения. N7+ был запущен в серийное производство в мае, а к концу 2020 года TSMC обещает освоить более продвинутый 6-нм техпроцесс (N6).
Источник:
Tom's Hardware
