В то время как некоторые коллеги заняты дезинформацией населения, распространяя поддельный слайд с характеристиками чипов Comet Lake-S, гонконгский ресурс XFastest, имеющий репутацию надёжного источника утечек, поделился новыми подробностями о грядущих CPU Intel. Следующее поколение настольных процессоров Intel Core выйдет в первом квартале 2020-го и принесёт с собой не только новые чипсеты, но и новый сокет.
Процессоры Intel Comet Lake-S изготавливаются по улучшенному 14-нм техпроцессу, содержат вплоть до 10 физических ядер, получат конструктивное исполнение LGA1200 и двухканальный контроллер памяти DDR4-2666. Номинальный TDP флагманских чипов Core 10-го поколения составит 125 Вт, тогда как в случае актуальных оверклокерских решений он находится у 95-ваттной отметки. Для продуктов с заблокированным множителем штатный теплопакет по-прежнему будет равен 65 или 35 Вт.
Наборы логики Intel 400-й серии, равно как и сами процессоры Comet Lake-S, не будут поддерживать интерфейс PCI Express 4.0, ограничившись старым добрым PCI-E 3.0. К главным новшествам можно отнести наличие «частично интегрированного» беспроводного модуля Wi-Fi 6 (802.11ax) и поддержку интерфейса Thunderbolt 3.
Формальный анонс настольных CPU Intel Comet Lake-S может состояться незадолго до открытия январской выставки CES 2020. Кроме того, этой осенью «синий» чипмейкер явит миру обновлённую HEDT-платформу LGA2066, для которой выйдет линейка 14-нм процессоров Cascade Lake-X. Они содержат до 18 ядер и будут работать с доступными в продаже платами с набором логики X299 (при условии обновления прошивки UEFI).
