В ближайшее время ассортимент гибридных процессоров для настольной платформы AMD AM4 пополнится решениями поколения Picasso. Новые APU уже посчастливилось раздобыть китайским энтузиастам, один из которых рассказал о своих успехах в разгоне и «скальпировании» готовящихся к релизу чипов.
Гибридные процессоры AMD Ryzen 3 3200G и Ryzen 5 3400G изготавливаются по 12-нм техпроцессу и содержат четыре ядра Zen+ и графический модуль Radeon Vega. Если отбросить выросшие на 200–300 МГц рабочие частоты, то с точки зрения технических характеристик новинки не отличаются от выпущенных годом ранее APU Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G.
«Скальпированный» AMD Ryzen 5 2400G
Что касается оверклокерского потенциала, то четырёхпоточный Ryzen 3 3200G удалось разогнать до 4300 МГц при напряжении 1,38 В, а старшему Ryzen 5 3400G покорилась частота 4250 МГц при аналогичном напряжении.
Одной из наиболее интересных особенностей десктопных APU Ryzen второго поколения станет наличие припоя под теплораспределительной крышкой. Заметим, у чипов Raven Ridge под ней находится термопаста. Приложив некоторые усилия китайский энтузиаст в конечном итоге разделил текстолит и крышку Ryzen 3 3200G, однако последняя оказалась надёжно припаяна к 12-нм кристаллу APU.
Таким образом, чтобы не «убить» гибридный процессор отрывом от подложки, необходимо предварительно разогреть его минимум до 157°С. Как показали эксперименты с ЦП AMD Ryzen первого и второго поколений, при такой температуре отделение кристалла от крышки проходит безболезненно.
Источник:
Chiphell