До последнего времени «скальпирование» high-end процессоров Intel оставалось весьма опасным и бессмысленным занятием из-за того, что крышки данных CPU были крепко припаяны к самим кристаллам. Но уже в процессорах Skylake-X и Kaby Lake-X для HEDT-платформы LGA2066 чипмейкер перешёл на использование так называемой «терможвачки», не отличающейся высокой теплопроводностью. По этой причине к «снятию скальпа» и замене штатного термоинтерфейса на более эффективный были вынуждены прибегнуть многие энтузиасты разгона, желающие полностью раскрыть потенциал своих high-end чипов.
Немецкий оверклокер и инженер Роман «Der8auer» Хартунг решил пойти ещё дальше и предлагает охлаждать кристалл CPU напрямую, без использования теплораспределительной крышки. Специально для этих целей Роман разработал специальную металлическую рамку под названием Direct Die Frame, защищающую от скола массивный кристалл процессоров Skylake-X.
С её помощью можно устанавливать крупногабаритные охладители, не переживая за сохранность весьма недешёвого процессора. Кроме того, данное приспособление выполняет задачу прижимного механизма, обеспечивая надёжный контакт процессора и сокета LGA2066.
Что касается эффективности подобного охлаждения кристалла CPU «без посредников», то по сравнению с уже «скальпированными» чипами, у которых под крышкой находится жидкий металл, оно позволяет дополнительно снизить температуру процессора в нагрузке на 5-10°C. В частности, охлаждаемый с помощью СВО NZXT Kraken X62 процессор Intel Core i9-7900X, разогнанный до 4,3 ГГц, показал выигрыш в средней температуре около 6°C, а 18-ядерный Core i9-7980XE, работающий на частоте в 4,5 ГГц, оказался холоднее примерно на 8°C.
Приспособление Skylake-X Direct Die Frame уже доступно для покупки в онлайн-магазине CaseKing по цене в 70 евро.
