Корпорация Intel сегодня поделилась первыми официальными подробностями о готовящихся мобильных процессорах, оборудованных графикой AMD Radeon. Данные решения войдут в линейку процессоров Core H-серии и дебютируют в первом квартале следующего года. По задумке чипмейкера, новые CPU в первую очередь найдут применение в ультрабуках и мини-ПК, обеспечив доселе невиданный в подобных устройствах уровень быстродействия графической подсистемы.
Процессоры Intel Core H восьмого поколения представляют собой многочиповый модуль: на одной подложке расположены кристалл CPU, дискретный GPU, а также многослойная память HBM2. Используемый графический чип относится к разряду так называемых полузаказных решений и был разработан Radeon Technologies Group специально для новых процессоров. Кроме того, судя по наличию памяти HBM2, данный GPU построен на базе архитектуры Vega.
Для связи нескольких полупроводниковых кристаллов на одной подложке специалисты Intel разработали новую шину под названием Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), обеспечивающую быстрый обмен информацией между расположенными рядом чипами. Что касается подробных технических характеристик готовящихся процессоров, то они пока остаются в тайне и, вероятнее всего, будут обнародованы не ранее выставки CES 2018, которая пройдёт с 9 по 12 января в Лас-Вегасе.