Материнские платы для платформы AM4 демонстрируют проблемы с некоторыми CPU-кулерами

Выход новой процессорной платформы редко происходит без непредвиденных проблем. Как сообщает редакция веб-издания Tom’s Hardware, новоиспечённые владельцы материнских плат с процессорным разъёмом AM4 могут столкнуться с ненадёжным креплением новых CPU-кулеров, использующих «родной бекплейт».

По информации наших американских коллег, AMD предоставила своим партнёрам информацию о расположении отверстий и прижимных болтов, однако не о рекомендуемой длине последних. Из-за этого, несмотря на заявленную совместимость с платформой AM4 многие системы охлаждения, использующие стандартную усилительную пластину, демонстрируют различный уровень прижимной силы. Иными словами, в одном случае они оказывают чрезмерное давление на системную плату, а в другом — недостаточное, что негативно сказывается на их эффективности.

Тем не менее, данная проблема не касается владельцев кулеров и водоблоков, использующий собственный «бекплейт». Однако тем, кто планирует собрать систему на базе процессора AMD Ryzen с применением средне-бюджетной системы охлаждения стоит иметь в виду данную особенность новых системных плат.

Обсудить в форуме (комментариев: 53)

Все новости за 01.03.2017 [ лента ]

Последние обзоры:

Голос внутри требует скорости