Маркетологи Intel главным образом делают акцент на мобильных решениях форм-фактора «система на чипе» (SoC), которые содержат не только x86-64 ядра, встроенную графику и контроллер памяти, но и блоки управления различными интерфейсами. Применительно к Skylake — SATA 6 Гбит/с, USB 3.0, USB 2.0, SDXC 3.0, eMMC 5.0 и др. Чипы нового поколения получат более «продвинутые» графические ядра серии Gen 9 LP, линии PCI Express 3.0 (вместо PCI-E 2.0), поддержку Bluetooth 4.1, Cat6 LTE, WiDi 6.0 и A4WP (беспроводная зарядка). Время работы от батареи снова вырастет.
С релизом Skylake Intel будет продвигать 2D 4K и 3D веб-камеры с функциональностью RealSense, также будет расширена поддержка форматов видео, добавлены новые инструменты для работы с аудио и регистратор показаний датчиков (sensor hub).
В плане производительности все более чем предсказуемо: символический прирост быстродействия вычислительных ядер и более-менее ощутимый — графической подсистемы (особенно в сегменте экономичных SoC U- и Y-серий).
