
Модели FX-8800P, A10-8700P и A8-8600P, полагаем, будут включать четыре x86-64 ядра (два модуля Excavator), минимум 384 шейдеров GCN, а их тепловой пакет составит около 35 Вт. У AMD A6-8500P, скорее всего, будет два вычислительных ядра.
В сегменте процессоров для бизнес-платформ (имеющих расширенную гарантию и/или увеличенный жизненный цикл) будут представлены APU/SoC PRO FX-8800B, PRO A10-8700B, PRO A8-8600B и PRO A6-8500B, характеристики которых будут перекликаться с таковыми у обычных мобильных чипов. Также в перечне значатся процессоры AMD RX-418GD и RX-216GD для встраиваемых систем.
Точных сроков появления APU/SoC Carrizo в составе компьютеров в сборе пока нет.