Samsung Electronics в последние годы является одним из «законодателей мод» в мире полупроводников. Накануне компания подтвердила свой высокий статус, представив компактный чип, в котором объединены 3 ГБ оперативной памяти LPDDR3-1866 (с 64-битным доступом) и 32 ГБ флеш-памяти eMMC. Размеры микросхемы составляют всего 15x15x1,4 мм, а маркировка имеет вид «Samsung KLMBG4GEND-B041».

Samsung KLMBG4GEND-B041

Инженеры Samsung воспользовались технологией ePoP (embedded package on package), изготовив своеобразный «бутерброд» из ОЗУ и флеш-памяти. Новый продукт, в первую очередь, будет востребован производителями смартфонов, но в будущем весьма вероятно появление мини-ПК с подобными микросхемами. Особенно заинтересованы в ePoP-чипах энтузиасты, занимающиеся созданием компьютеров и ТВ-приставок размером с «флешку».

Подробные характеристики компонентов микросхемы Samsung, к сожалению, не приводит. В частности, было бы интересно узнать, на какое количество циклов перезаписи рассчитана флеш-память.


Источник:
Tech Report