Переход на 450-мм кремниевые пластины выведет из игры ряд производителей полупроводников

Генеральный директор Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) считает, что будущий и фактически неизбежный перевод производства полупроводниковой продукции на 450-мм кремниевые пластины окажется не по зубам многим компаниям, занятым в данном сегменте рынка. Г-н Отеллини предрекает закрытие примерно половины таких предприятий, как это уже было при переходе от выпуска 200-мм кремниевых «вафель» к нынешним 300-миллиметровым.


Причина банальна: для перспективных разработок и переоборудования цехов требуются миллиарды долларов, которые в условиях экономической рецессии найти не так-то просто. Очевидно, свое место под солнцем сохранят Intel, TSMC, GlobalFoundries, Samsung и другие крупные корпорации. А вот «мелким рыбешкам» уготована незавидная роль «завтрака» для гигантов полупроводниковой индустрии.

Отдельной статьей расходов для ведущих игроков рынка станет освоение EUV-литографии — технологии, продвижением которой занимается голландская компания ASML, щедро финансируемая корпорацией Intel. При помощи фотолитографии в глубоком ультрафиолете станет возможен переход к более «тонким» технологическим нормам.


Источник:
X-bit labs