Накануне стала известна причина, по которой процессорам Haswell (22-нм) потребуется новый разъем для установки — LGA1150. Как сообщает азиатский веб-ресурс VR-Zone, инженеры Intel предусмотрели для новой микроархитектуры кэш-память четвертого уровня, выполненную в форме отдельного чипа. И основной кристалл, и вспомогательный (с кэшем L4) будут накрыты общей защитной крышкой, поэтому воочию убедиться в наличии второго чипа смогут только энтузиасты, готовые рискнуть процессором стоимостью в две—три сотни долларов.

Haswell кэш L4

Кэш-память 4-го уровня призвана существенно снизить задержки, возникающие при взаимодействии HD Graphics и оперативной памяти DDR3. За счет этого должен вырасти игровой фреймрейт. Объем кэша неизвестен, как и его структура. Возможно, это обычный чип DRAM емкостью 1 или 2 Гбит в миниатюрном корпусе.

Нечто подобное ранее использовала IBM при разработке процессоров для игровых консолей. Топовые материнские платы AMD AM3 оснащались микросхемой SidePort-памяти для ускорения чипсетного видеоядра. Напомним, что в последний раз Intel использовала двухчиповый дизайн в процессорах Clarkdale (LGA1156) для массового рынка.