Kingston демонстрирует комплект памяти HyperX DDR3 с фитингами для СВО

Согласно последней информации от Kingston Technology, обнаруженной нашими коллегами из TweakTown в персональном разделе компании на Twitter, известный производитель оперативной памяти активно готовится к скорому анонсу нового комплекта оверклокерской RAM серии HyperX DDR3. Продемонстрированные на фотоснимках новинки оснащены фирменными алюминиевыми радиаторами HyperX с возможностью организации водного охлаждения посредством подключения пользовательской СВО к интегрированным фитингам на каждом из модулей.


Вероятно, в процессе разработки данного комплекта HyperX инженеры Kingston столкнулись с перегревом при воздушном охлаждении высокоскоростных чипов DDR3, послужившему серьёзным препятствием к дальнейшему наращиванию их рабочих частот. Предшествующий выпуск флагманских комплектов памяти от OCZ Technology и Corsair Memory наглядно продемонстрировал, что использование водного охлаждения способствует заметному снижению рабочей температуры чипов DDR3, оказывая благоприятное влияние на общий разгонный потенциал модулей ОЗУ.


Как видно на снимках, ориентированный на применение в высокопроизводительных конфигурациях Intel Bloomfield/X58 Extreme новый трёхканальный комплект HyperX состоит из трёх или шести планок DDR3; к сожалению, рабочая частота модулей ОЗУ остаётся неизвестной. Сообщается, что анонс новинок произойдёт на специальном мероприятии в рамках ежегодной индустриальной выставки Consumer Electronics Show (CES) в Лас-Вегасе, официальная церемония открытия которой состоится 7 января 2010 года.