За последние 2-3 года тайваньская компания Thermalright выпустила с десяток кулеров башенной конструкции, так или иначе наследующих дизайн успешной модели Ultra-120. Однако постоянная смена сокетов компанией Intel с различным расстоянием между монтажными отверстиями (LGA775 – 72 мм, LGA1156 – 75 мм, LGA1366 – 80 мм) сделала большинство фирменных СО беспомощными в отсутствии подходящего переходника.

С появлением в продаже материнских плат и процессоров LGA1156 вопрос о новом крепежном комплекте вновь приобрел актуальность, как это было и прошлой зимой, с анонсом Bloomfield. Thermalright довольно быстро отреагировала на пожелания пользователей, подготовив специальный LGA1156 Bolt-Thru-Kit. Выглядит он достаточно просто и привычно, но вряд ли кто-либо предпочтет изготовить его самостоятельно, сэкономив всего $8-10.

LGA1156 Bolt-Thru-Kit

Судя по надписям на упаковке, приспособление обеспечит совместимость с новым разъемом для всех кулеров серий Ultra, High Riser (HR) и Ultima-90.

LGA1156 Bolt-Thru-Kit

Поступление в продажу LGA1156 Bolt-Thru-Kit ожидается в самом скором времени. Следите за прайс-листами местных поставщиков.


Источник:
Expreview