Уже сегодня ясно, что большинство кулеров с креплениями под сокеты LGA775 (Core 2) и LGA1366 (Core i7 Bloomfield) будут несовместимы с новой платформой LGA1156, которая стартует в начале сентября. Сайт Expreview приводит конкретные цифры:
  • LGA775 – расстояние между монтажными отверстиями 72х72 мм;
  • LGA1156 – 75x75 мм;
  • LGA1366 – 80x80 мм.
Некоторые модели кулеров пользователям, вероятно, удастся приспособить вручную. Кроме того, ряд производителей материнских плат предложат изделия с двумя типами монтажных отверстий (под LGA775 и LGA1156). Менее удачливая публика будет вынуждена искать крепежные комплекты для 1156-го сокета или потратить $10-100 на новую СО.

core i3 i5 i7

Первой компанией, выпустившей переходник на LGA1156, стала Xigmatek. Ее кулер Thor’s Hammer с технологией Heatpipe Direct Touch вышел довольно удачным, и было бы неразумно со стороны производителя проигнорировать выпуск очередной платформы Intel.

Крепление LGA1156

На данный момент в нашем распоряжении есть только фотографии приспособления. Отчетливо видно, что оно предназначено для установки на материнские платы с разными типами сокетов. Будет ли такой комплект продаваться отдельно, пока неясно. Зато у нас есть абсолютная уверенность в том, что в скором времени в продаже появится обновленный «Thor’s Hammer Rev.2» или «Thor’s Hammer 1156».

Xigmatek Thor's Hammer LGA1156